PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展（ESEC） 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。
組み込み／エッジコンピューティング、IoTに必要なハードウェア、ソフトウェアから設計環境までが一堂に集結。「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】」「第13回 IoTソリューション展【春】」の最新情報や会場レポートをお届けします。
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産業用PCの設計／製造を行うダックスは、「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展」（2023年4月5日〜7日／東京ビッグサイト）に出展し、第13世代 Intel Coreプロセッサを搭載したCPUボード「HFMB-95」を展示した。
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